SMT鋼網,SMT階梯鋼網,深圳惠駿達

來源：惠駿達瀏覽：- 發布日期：2017-08-15 09:30:27【大中小】

對于0.020"以下間距的改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔(TSA, trapezoidal section apertures)。

梯形截面孔(TSA)是在模板的接觸面(或底面)比刮刀面(或頂面)尺寸大0.001~0.002"的開孔。梯形截面孔可用兩種方法來完成：通過選擇性修飾特殊元件，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通過改變腐蝕劑噴霧的頂面與底面的壓力設定來產生。當通過電拋光后，孔壁的幾何形狀可允許0.020"以下間距的錫膏釋放。另外，得到的錫膏沉積是一個梯形“磚”的形狀，它促進元件的穩定貼裝和較少的錫橋。

向下臺階(stepdown)，或雙層面(dual-level)模板，可以容易地通過化學蝕刻技術產生。該工藝通過形成向下臺階的孔來減少所選擇的元件的錫量。例如，在同一設計中，多數0.050"~0.025"間距的元件(通常要求0.007"厚度的模板)和幾個 0.020"間距的QFP(quad flat pack)在一起，為了減少QFP的錫膏量，這個0.007"厚度的模板可制出一個0.005"厚度的向下臺階區域。向下臺階應該總是在模板的刮刀面，因為模板的接觸面必須在整個板上水平的。盡管如此，推薦在QFP與周圍元件之間提供至少0.100"的間隔，以允許刮刀在模板兩個水平上完全地分配錫膏。