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              看過來,先進封裝技術挑戰傳統設計方法!

              返回列表 來源:惠駿達 瀏覽:- 發布日期:2018-05-24 16:20:34【

                              隨著扇出晶圓級封裝(FOWLP)等先進封裝技術的興起,IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發明顯。

              這就為現有的傳統設計方法帶來了非同尋常的挑戰,因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設計工具。從設計階段進入制造階段時,現有工具往往效率偏低,甚至完全無法使用。 Mentor 今日推出的 Xpedition ®  高密度先進封裝(HDAP)流程成功解決了這一問題。

                

                            獨一無二的HDAP集成、樣機制作和封裝技術

                               Mentor 亞太區PCB 資深業務發展總監孫自君先生說:  Mentor  ®   Xpedition ®   HDAP 流程是業內首個針對當今最先進的IC封裝設計和驗證的綜合解決方案,該解決方案包含多層基底集成樣機制作,以及具有Foundry / OSAT 級驗證和 Signoff 的詳細物理實施。

                             孫先生介紹:Xpedition ®   HDAP流程是一個全面的端到端解決方案,它結合了Mentor  ®  Xpedition、Hyperlynx® 和 Calibre ® 技術,實現了快速的樣機制作和 GDS Signoff 。相比已有的HDAP 方法和技術,全新Mentor IC 封裝設計流程提供了更快速、更優質的結果。 Xpedition  HDAP 設計環境能夠在幾個小時內提供更早、更快速和準確的“假設分析”樣機評估,相當于現有工具和流程幾天或幾周的工作量,使客戶能夠在詳細試試之前探索和優化 HDAP 設計。

                              新的Xpedition ®  HDAP 流程引入了兩項獨特的技術。第一個是Xpedition   Subtrate  Integrator 工具,它是一個圖形化、快速的虛擬原型設計環境,能夠探索異構IC 并將其于中介層、封裝和 PCB 集成。它采用基于規則的方法優化連接性、性能和可制造性,提供了針對整個跨領域基底系統的快速且可預測的組件樣機制作。第二個新技術是Xpedition   Package  Designer 工具,它是一個完整的 HDAP 設計到掩膜就緒的 GDS 輸出解決方案,能夠管理封裝物理實現。Xpedition   Package  Designer 工具使用內置的 Hyperlynx 設計規則檢查 (DRC)在 Signoff 之前進行詳細的設計內檢查,并且Hyperlynx  FAST 3D 封裝解析器提供了封裝模型的創建。直接與 Calibre 工具集成,然后提供流程設計套件 (PDK) Signoff .

                              Xpedition    HDAP 流程與兩個 Mentor  Hyperlynx 技術集成,實現 3D 信號完整性 (SI)/   電源完整性(PI),以及流程內設計規則檢查 (DRC)。封裝設計師可使用Hyperlynx  FAST 3D 場解析器進行提取和分析,進行 SI/ PI 3D 模型仿真。Hyperlynx  DRC 工具可輕松識別和解決基底級別的 DRC 錯誤,通常能夠在最終流片和 Signoff 驗證之前發現80%-90% 的問題。

                            與   Xpedition  Package  Designer 工具集成之后, Calebre 3DSTACK 技術可提供2.5D/3D f封裝物理驗證。IC 封裝設計師可以在任何工藝節點對整個多芯片系統進行設計規則檢查和布局與原理圖(LVS )檢查,而無需破壞現有工具流程或要求新的數據格式,從而極大地減少了流片的時間。

                           OSAT 聯盟計劃

                             Mentor 還推出了外包裝配和測試(OSAT)聯盟計劃,幫助推動生態系統功能,以支持新型高密度高級封裝技術,如針對客戶集成電路設計的2.5D IC , 3D IC 和扇出晶圓級封裝。由于這些技術要求芯片與封裝具有更緊密的協同設計,推出此項計劃后, Mentor  將與 OSAT 合作為無晶圓廠公司提供設計套件,認證工具和最佳實踐方案,幫助新型封裝解決方案更順利的應用于實際芯片。Mentor還同時宣布 Amkor  Technology  公司成為首個 OSAT 聯盟成員。

                            OSAT聯盟計劃包含了針對驗證與 Signoff流程的經驗證的設計流程、工具套件和最佳實踐建議,旨在創建能夠實現最優質結果的 HDAP 項目。

                           Mentor 將于 Mentor    OSAT聯盟成員提供軟件、培訓、流程的最佳實踐方案,以及合作營銷雙方產品的機會。OSAT 聯盟計劃將推動全局設計和供應鏈采用新興的先進封裝技術,使用無晶圓廠客戶能夠更輕松地采納新興的 HDAP 技術。通過針對晶圓代工廠和 OSAT 的聯盟計劃,Mentor 將繼續推動半導體生態系統發展。

               

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                【本文標簽】:樣機制作 集成 封裝技術 Mentor Xpedition
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